| 摘要 |
【課題】面積および構造強度が十分な円柱状接触パッドを基板の線状接点に配置し、隣り合う回路に短絡が発生することを抑制できるスペーストランスフォーマを提供する。【解決手段】スペーストランスフォーマは、チップパッケージング用基板２０、基板に配置される絶縁層３０および導電ブロック４０を備える。基板は線状の第一回路２２Ａおよび第二回路２２Ｂを有する。第一回路は第一回路の幅Ｌ１より長さが大きい線状接点を有する。絶縁層は線状接点に対応する開口部３２を有する。導電ブロックは線状連結柱４２および円柱状接触パッド４４を有する。線状連結柱は開口部内に位置し、線状接点に接続される。円柱状接触パッドは絶縁層の外部に露出し、線状連結柱に接続され、かつサイズが線状連結柱より大きい。円柱状接触パッドは十分な面積および構造強度を有するため、プローブに当接する際の応力に対応できる。【選択図】図３Ａ |
