| 摘要 |
本发明系提案具以下优点之印刷基板之制造方法：第1，柔软性及弯曲性优良；第2，可达到轻量化及极薄化，亦可达到高密度化及细微化；第3，步骤简单化，成本面优异；第4，精度等亦提升。此制造方法系对分别张贴有铜箔2于绝缘材1之两面之基材3，首先，设置多个贯穿孔5后，对贯穿孔5内进行导电化处理。接着，针对基材3，于单面上以附有遮罩外层17之方式覆盖感光性乾燥薄膜16后，从相反面侧使显影液渗入该贯穿孔5，将感光性乾燥薄膜16当作电镀阻剂而进行显影。然后，对感光性乾燥薄膜16进行曝光，使之硬化，接下来去除遮罩外层17后，对贯穿孔5内等进行电镀铜6。其后，去除感光性乾燥薄膜16后，形成电路图案7。 |
