发明名称 筒式叠层超级电容
摘要 本实用新型公开了一种筒式叠层超级电容,属于超级电容结构技术领域。本技术方案包括电容本体,该电容本体包括位于电容本体外层的铝塑包装层和设置于该铝塑包装层内部的电芯,电芯包括至少一组极组,所述极组包括正极片、隔膜袋和负极片叠层,所述隔膜袋呈袋状结构,正极片位于隔膜袋内,且每两个隔膜袋之间设置负极片,正极片和负极片上的极耳相互错开。本技术能有效解决电容膨胀问题、以及电芯正极片和负极片容易接触短路问题,防止焊接时有虚焊或者焊接不上的现象的发生,提供了一种安全性更高,结构简单、成本低的超级电容。
申请公布号 CN204088075U 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201420505952.4 申请日期 2014.09.04
申请人 深圳市鸣曦电子有限公司 发明人 代波
分类号 H01G11/78(2013.01)I;H01G11/82(2013.01)I 主分类号 H01G11/78(2013.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种筒式叠层超级电容,包括圆柱形外壳,其特征在于:所述圆柱形外壳内叠加至少两个呈圆柱形的电容单体,所述电容单体包括用作一电极的单体外壳,单体外壳的内侧面设置第一绝缘层,该电容单体内还设置电容芯,该电容芯的上端面与单体外壳的上内端面绝缘固定在一起,所述电容芯的一端面引出一电极引脚,该电极引脚与所述单体外壳绝缘。
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