发明名称 一种PCB焊盘耐热度测试装置
摘要 本实用新型公开了一种PCB焊盘耐热度测试装置,包括支架、控制盒、加热探头固定架、加热探头,所述控制盒、加热探头固定架固定于支架上,所述控制盒内设置处理器、加温模块;所述处理器与加温模块连接;所述支架一侧设置有凹槽,加热探头固定架设置于凹槽的边缘,加热探头固定于加热探头固定架上,且加热探头方向指向支架底面与支架底面垂直设置。该装置结构简单,能够有效测试PCB焊盘的耐热程度,使得PCB板焊接过程中能够准确的控制焊接温度。
申请公布号 CN204086178U 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201420410161.3 申请日期 2014.07.24
申请人 江苏联康电子有限公司 发明人 刘万;唐红梅
分类号 G01N25/00(2006.01)I;G01N25/72(2006.01)I 主分类号 G01N25/00(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 许方
主权项 一种PCB焊盘耐热度测试装置,其特征在于:包括支架、控制盒、加热探头固定架、加热探头,所述控制盒、加热探头固定架固定于支架上,所述控制盒内设置中央处理器、加温模块;所述中央处理器与加温模块连接;所述支架一侧设置有凹槽,加热探头固定架设置于凹槽的边缘,加热探头固定于加热探头固定架上,且加热探头方向指向支架底面与支架底面垂直设置。
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