发明名称 |
一种PCB焊盘耐热度测试装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种PCB焊盘耐热度测试装置,包括支架、控制盒、加热探头固定架、加热探头,所述控制盒、加热探头固定架固定于支架上,所述控制盒内设置处理器、加温模块;所述处理器与加温模块连接;所述支架一侧设置有凹槽,加热探头固定架设置于凹槽的边缘,加热探头固定于加热探头固定架上,且加热探头方向指向支架底面与支架底面垂直设置。该装置结构简单,能够有效测试PCB焊盘的耐热程度,使得PCB板焊接过程中能够准确的控制焊接温度。 |
申请公布号 |
CN204086178U |
申请公布日期 |
2015.01.07 |
申请号 |
CN201420410161.3 |
申请日期 |
2014.07.24 |
申请人 |
江苏联康电子有限公司 |
发明人 |
刘万;唐红梅 |
分类号 |
G01N25/00(2006.01)I;G01N25/72(2006.01)I |
主分类号 |
G01N25/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
许方 |
主权项 |
一种PCB焊盘耐热度测试装置,其特征在于:包括支架、控制盒、加热探头固定架、加热探头,所述控制盒、加热探头固定架固定于支架上,所述控制盒内设置中央处理器、加温模块;所述中央处理器与加温模块连接;所述支架一侧设置有凹槽,加热探头固定架设置于凹槽的边缘,加热探头固定于加热探头固定架上,且加热探头方向指向支架底面与支架底面垂直设置。 |
地址 |
223700 江苏省宿迁市泗阳县珠海路29号 |