发明名称 Method for forming a via in a damascene process
摘要 (FIG 2H) (FIG 2K)
申请公布号 SG129241(A1) 申请公布日期 2007.02.26
申请号 SG20030000493 申请日期 2003.02.10
申请人 CHARTERED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD.;AGILENT TECHNOLOGIES INC. 发明人 YEN DANIEL;CHENG WEI HUA;ALIYU YAKUB;YI DING
分类号 H01L21/4763;H01L21/768 主分类号 H01L21/4763
代理机构 代理人
主权项
地址