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发明名称
Method for forming a via in a damascene process
摘要
(FIG 2H) (FIG 2K)
申请公布号
SG129241(A1)
申请公布日期
2007.02.26
申请号
SG20030000493
申请日期
2003.02.10
申请人
CHARTERED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD.;AGILENT TECHNOLOGIES INC.
发明人
YEN DANIEL;CHENG WEI HUA;ALIYU YAKUB;YI DING
分类号
H01L21/4763;H01L21/768
主分类号
H01L21/4763
代理机构
代理人
主权项
地址
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