高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板

摘要

本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑，丝网印刷电路时，导电浆料渗入微坑中，最终形成相互扣合的柔性印刷电路，该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积，并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力，具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时对设备要求低，减少了对昂贵表面处理仪器的依赖，降低了生产成本，成本低；该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单，对环境没有污染，成本低，具有较高的工作效率。

主权项

一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：a.制备表面处理微粒：将预先制备好的微粒表面吸附表面处理物质形成表面处理微粒；b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；步骤a中的表面处理物质为不被极性溶剂和聚酰亚胺润湿的物质；c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜；d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑。