发明名称 激光加工装置及激光加工方法
摘要 本发明的激光加工装置具有工作台、外周载置部、第一种可动载置部、第二种可动载置部、工件按压部、加工头部、可动式集尘单元。第一种可动载置部与第二种可动载置部设于工作台之上的、外周载置部的内侧,且能够上下移动。工件按压部设于外周载置部。加工头部设于第一种可动载置部或第二种可动载置部的上方,进行激光加工。可动集尘单元设于外周载置部的内侧,且能够在水平方向上移动。进而,本发明的激光加工方法包括第一激光加工工序、第一第二种可动载置部下降工序、第一集尘单元移动工序、第一第一种可动载置部上升工序、第二激光加工工序。
申请公布号 CN103492118B 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201380001036.5 申请日期 2013.02.28
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 西原学;平本匡宽;樱井通雄;迫田义照;舩井皓平
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/142(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 B23K26/382(2014.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 雒运朴
主权项 一种激光加工装置,其中,具备:工作台,其沿着水平方向驱动;外周载置部,其设于所述工作台之上,且具有吸附孔;第一种可动载置部,其设于所述工作台之上并位于所述外周载置部的内侧,能够上下移动,且具有吸附孔;第二种可动载置部,其设于所述工作台之上并位于所述外周载置部的内侧,能够上下移动,且具有吸附孔;工件按压部,其设于所述外周载置部上;加工头部,其设于所述第一种可动载置部或所述第二种可动载置部的上方,进行激光加工;可动式集尘单元,其设于所述外周载置部的内侧,能够沿水平方向移动。
地址 日本大阪府