发明名称 |
一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座 |
摘要 |
本发明公开了一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座,其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点,所述基板为集成PCB板,基板内部设有走线,走线与可编程逻辑器件的引脚相连,基板的上表面设有插槽,插槽中设有插槽点,所述插槽用于插放待测BGA芯片,所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致,所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数;所述基板的底面设有基板引脚,所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接;所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出,均匀分布在基板的上表面边缘。 |
申请公布号 |
CN104267218A |
申请公布日期 |
2015.01.07 |
申请号 |
CN201410535754.7 |
申请日期 |
2014.10.11 |
申请人 |
中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
发明人 |
杨阳;杨硕;周津 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
代理机构 |
天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 |
代理人 |
李济群 |
主权项 |
一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座,其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点,所述基板为集成PCB板,基板内部设有走线,走线与可编程逻辑器件的引脚相连,基板的上表面中央设有插槽,插槽中设有插槽点,所述插槽用于插放待测BGA芯片,所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致,所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数;所述基板的底面设有基板引脚,所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接;所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出,均匀分布在基板的上表面边缘。 |
地址 |
300308 天津市东丽区空港经济区保税路357号 |