发明名称 用于CMOS-TDI图像传感器的电流累加型像素结构
摘要 本发明涉及模拟集成电路设计领域。为使CMOS图像传感器能够较好的实现TDI功能,提高CMOS-TDI图像传感器的行频,扩大TDI技术的应用范围,为此,本发明采用的技术方案是,用于CMOS-TDI图像传感器的电流累加型像素结构,由一个光电二极管、四个MOS晶体管M1~M4、4个开关S1~S4和两个电容C1~C2组成,具体连接关系描述如下:光电二极管的阳极连接到地线,其阴极连接到输入端;晶体管M1的漏极和栅极同时连接到输入端,其源级连接到电源VDD上。本发明主要应用于模拟集成电路设计。
申请公布号 CN104270584A 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201410470252.0 申请日期 2014.09.15
申请人 天津大学 发明人 聂凯明;姚素英;徐江涛;史再峰;高志远;高静
分类号 H04N5/374(2011.01)I;H04N5/235(2006.01)I 主分类号 H04N5/374(2011.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 刘国威
主权项 一种用于CMOS‑TDI图像传感器的电流累加型像素结构,其特征是,由一个光电二极管、四个MOS晶体管M1~M4、4个开关S1~S4和两个电容C1~C2组成,具体连接关系描述如下:光电二极管的阳极连接到地线,其阴极连接到输入端;晶体管M1的漏极和栅极同时连接到输入端,其源级连接到电源VDD上;晶体管M2的源极连接到电源VDD上,其栅极与晶体管M1的栅极相连,其漏极同时连接到晶体管M3的漏极和栅极;晶体管M3的源极连接到地线上;电容C1与C2的下极板均连接到地线上,它们的上极板分别通过开关S1和S3连接到晶体管M3的栅极,再分别通过开关S2和S4连接到晶体管M4的栅极;晶体管M4的源极连接到地线上,其漏极连接到输出端。
地址 300072 天津市南开区卫津路92号