一种样品自动收集封装编码装置及方法

摘要

本发明公开了一种样品自动收集封装编码装置及方法，包括底板和固定在底板上的机架，机架顶部设置有上面板，上面板底部安装有与上面板连通的落料筒，落料筒的外部设置有内部装有封装袋的存袋桶，封装袋从存袋桶中拉出并包裹住落料筒的下端；存袋桶下方的机架上设置有用于切割封装袋的刀架，刀架上安装有热压装置和打印装置，在切割封装袋时通过热压装置和打印装置对封装袋进行封装和编码。本装置是一个机械运动、传感器检测、控制器处理相互协同的机电一体化产品，通过压力传感器、热压装置的配合，完成样包的封装，然后进行喷码打印，最后刀架机构退出引导台，封装编码好的样品袋掉落在底板上，至此一次完整的样品封装、编码操作完成。

主权项

一种样品自动收集封装编码装置，包括底板(9)和固定在底板(9)上的机架(3)，其特征在于，机架(3)顶部设置有上面板(1)，上面板(1)底部安装有与上面板(1)连通的落料筒(2)，落料筒(2)的外部设置有内部装有封装袋(11)的存袋桶(4)，封装袋(11)从存袋桶(4)中拉出并包裹住落料筒(2)的下端；存袋桶(4)下方的机架(3)上设置有用于切割封装袋(11)的刀架(7)，刀架(7)上安装有热压装置(701)和打印装置(702)，分别用于在切割封装袋(11)时对封装袋(11)进行封装和编码。