发明名称 | 电路板及其过孔结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种电路板过孔结构及其电路板,设置于一电路板基板上并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路。所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路。所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质。所述屏蔽层与所述接地线路连接。本实用新型电路板过孔结构通过在信号孔的外围设置一屏蔽层,利用屏蔽层与电路板内接地线路的接触,实现屏蔽层的屏蔽功能,降低信号干扰的影响,保障了屏蔽层内侧信号孔的信号传输品质。 | ||
申请公布号 | CN204090285U | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
申请号 | CN201420526379.5 | 申请日期 | 2014.09.12 |
申请人 | 杭州华三通信技术有限公司 | 发明人 | 谈州明;李孝群 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人 | 林祥 |
主权项 | 一种电路板过孔结构,设置于一电路板基板上,并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路,其特征在于:所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路,所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质,所述屏蔽层与所述接地线路连接。 | ||
地址 | 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号 |