| 发明名称 | 成形体、包覆体、成形体的制造方法及绝热方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及成形体、包覆体、成形体的制造方法及绝热方法，本发明提供与水等液体接触也不易崩塌、且表现出充分的绝热性能的成形体、将所述成形体收纳在外覆材料中而得到的包覆体、所述成形体的制造方法以及使用所述成形体及/或包覆体的绝热方法。所述成形体含有二氧化硅，具有细孔，细孔直径为0.05μm以上0.5μm以下的细孔的累积细孔容积V与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V<sub>0.003</sub>的比例R为70％以上，细孔直径为0.05μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V<sub>0.05</sub>为0.5mL/g以上2mL/g以下，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103044061B | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201110308282.8 | 申请日期 | 2011.10.11 |
| 申请人 | 旭化成化学株式会社 | 发明人 | 饭塚千博;新纳英明 |
| 分类号 | C04B38/00(2006.01)I;C04B32/00(2006.01)I | 主分类号 | C04B38/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种成形体，其含有二氧化硅，具有细孔，细孔直径为0.05μm以上0.5μm以下的细孔的累积细孔容积V与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V<sub>0.003</sub>的比例R为70％以上，细孔直径为0.05μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V<sub>0.05</sub>为0.5mL/g以上2mL/g以下，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下，所述成形体中的二氧化硅的含有率为50质量％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||