多层印制板结构及其制备方法

摘要

本发明公开一种多层印制板结构，多层印制板从上至下依次层叠设置有：第一电路信号层组、第一机械屏蔽层、接地层、功率层组、电路电源层、第二机械屏蔽层、第二电路信号层组；第一电路信号层组和第二电路信号层组分别叠设有若干电路信号层；功率层组层叠设有若干功率层；多层印制板设有机械安装孔，该机械安装孔设为金属化孔，机械安装孔与第一机械屏蔽层和第二机械屏蔽层电性连接，并以单点共地的方式连接接地层；第一电路信号层组、功率层组、第二电路信号层组中需进行电路连接的层通过若干过孔电性互连。本发明功率层可通过电流高，节省功率层之间互连的电缆；信号绝缘好，功率散热快，多层电路传输信号抗干扰、互不电磁干扰。

主权项

一种多层印制板结构，其特征在于，所述多层印制板从上至下依次层叠设置有：第一电路信号层组、第一机械屏蔽层、接地层、功率层组、电路电源层、第二机械屏蔽层、第二电路信号层组；所述第一电路信号层组和第二电路信号层组分别叠设有若干电路信号层；所述功率层组层叠设有若干功率层；所述多层印制板设有机械安装孔，该机械安装孔设为金属化孔，机械安装孔与第一机械屏蔽层和第二机械屏蔽层电性连接，并以单点共地的方式连接接地层；所述第一电路信号层组、功率层组、第二电路信号层组中需进行电路连接的层通过若干过孔电性互连。