| 发明名称 | 电路板装置 | ||
| 摘要 | 一种电路板装置，能可靠地确保电路板的接地与壳体的导电部分电连接。本发明的电路板装置包括电路板和容纳该电路板的壳体，其中，在所述电路板与所述壳体之间设置有弹性部件，所述电路板上的接地经由所述弹性部件而与所述壳体的导电部分电连接。根据本发明的电路板装置，即使壳体与电路板之间的间隔因壳体和/或电路板的制造、安装误差而与规定值之间存在偏差，也可通过弹性部件的伸缩来补偿上述偏差，能利用弹性部件可靠地使壳体的导电部分与电路板上的接地电导通，从而可靠地使电路板接地。 | ||
| 申请公布号 | CN104269661A | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201410512546.5 | 申请日期 | 2014.09.29 |
| 申请人 | 日立汽车系统（苏州）有限公司 | 发明人 | 常欢 |
| 分类号 | H01R4/48(2006.01)I;H01R4/64(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 沈捷 |
| 主权项 | 一种电路板装置，包括电路板和容纳该电路板的壳体，其特征在于，在所述电路板与所述壳体之间设置有弹性部件，所述电路板上的接地经由所述弹性部件而与所述壳体的导电部分电连接。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市工业园区星龙街255号 | ||