发明名称 超大规模芯片及其布局方法、访问寄存器的方法及系统
摘要 本发明公开了一种超大规模芯片及其布局方法、访问寄存器的方法及系统,其中,布局方法包括:确定各个功能模块在芯片上的位置,以总的连线长度最短为原则,决定环上总控制模块和与各个功能模块关联的各子控制模块的连接顺序;将所述总控制模块的发送端口与一个子控制模块的接收端口连接,该子控制模块的发送端口与下一级子控制模块的接收端口连接,直到最后一个子控制模块的发送端口与所述总控制模块的接收端口连接,构造出一个囊括总控制模块和所有子控制模块的环,此外,基于该布局结构还提出了采用环形的方式实现对芯片的寄存器访问控制,本发明通过在环状的控制模块链上进行报文转发取代了直接的寄存器访问。
申请公布号 CN104268121A 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201410490702.2 申请日期 2014.09.23
申请人 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 发明人 李拓;童元满;李仁刚
分类号 G06F15/76(2006.01)I;G06F15/80(2006.01)I 主分类号 G06F15/76(2006.01)I
代理机构 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人 王丹;李丹
主权项 一种超大规模芯片,包括:一个或多个功能模块,所述功能模块包括一个或多个寄存器,其特征在于,所述芯片还包括:总控制模块和与每个功能模块关联的子控制模块,其中:所述总控制模块包括与系统交互的系统端口、发送端口和接收端口;所述子控制模块包括接收端口、发送端口和与所述功能模块下属的寄存器连接的端口;以总的连线长度最短为原则,所述总控制模块的发送端口与一个子控制模块的接收端口连接,该子控制模块的发送端口与下一级子控制模块的接收端口连接,直到最后一个子控制模块的发送端口与所述总控制模块的接收端口连接,从所述总控制模块的发送端口开始到所述总控制模块的接收端口结束,构造出一个囊括总控制模块和所有子控制模块的环;其中,所述总的连线长度为所述环中连线的总长度。
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