一种倒装芯片式LED灯

摘要

本实用新型涉及一种倒装芯片式LED灯，所述LED灯具有一灯头本体，灯头本体内设有线路板，灯头本体的一端设有螺纹连接头，灯头本体的另一端设有至少一透光灯管，所述透光灯管内设有倒装芯片式LED灯丝，所述倒装芯片式LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层。本实用新型结合传统节能灯的造型和倒装芯片式LED灯丝，设计成新型的LED节能灯，其具有散热性能好、生产工艺简单、成本低等优点。

主权项

一种倒装芯片式LED灯，其特征在于：所述LED灯具有一灯头本体，灯头本体内设有线路板，灯头本体的一端设有螺纹连接头，灯头本体的另一端设有至少一透光灯管，所述透光灯管内设有倒装芯片式LED灯丝，所述倒装芯片式LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层并与所述灯头本体内的线路板电连接。