| 发明名称 | LED光机模组（D38大芯片平装） | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：LED光机模组（D38大芯片平装）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于组装LED灯泡的部件，作为主要部件用于组装LED灯泡。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN303071819S | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201430139625.7 | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 贵州光浦森光电有限公司 | 发明人 | 张继强;张哲源;朱晓冬 |
| 分类号 | 26-04(9) | 主分类号 | 26-04(9) |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 562400 贵州省黔西南布依族苗族自治州兴义市洒金工业园光浦森光电产学研基地 | ||