发明名称 |
一种圆刀模切材料拼接加工工艺 |
摘要 |
一种圆刀模切材料拼接加工工艺,包括步骤如下:S1,模切出产品的预备纵向边框;将密集模切出的所述预备纵向边框,拉大间距到设计宽度;S2,将产品的预备横向边框覆合在另一料带上,上下所述预备横向边框的上下间距为设计高度;S3,在所述预备纵向边框的两端和所述预备横向边框的对应位置上模切出相配合的凸咬合结构和凹咬合结构;S4,将所述预备横向边框和所述预备纵向边框覆合拼接在一起,所述凸咬合结构与所述凹咬合结构之间咬合拼接;S5,模切出产品的内框和外框,并进行后续加工处理。本工艺不产生内轮廓废料,提高了材料的利用率;本发明工艺简单,无复杂零件的加工,使用方便,制造成本低廉。 |
申请公布号 |
CN104260148A |
申请公布日期 |
2015.01.07 |
申请号 |
CN201410466849.8 |
申请日期 |
2014.09.12 |
申请人 |
北京华懋伟业精密电子有限公司 |
发明人 |
李毓龙 |
分类号 |
B26F1/38(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京市盛峰律师事务所 11337 |
代理人 |
赵建刚 |
主权项 |
一种圆刀模切材料拼接加工工艺,其特征在于,包括步骤如下:S1,模切出产品的预备纵向边框,所述预备纵向边框包含模切的周边留边量;使用设备异步贴合功能,将密集模切出的所述预备纵向边框,拉大间距到设计宽度,并进行料带转移贴合;S2,将产品的预备横向边框覆合在另一料带上,上下所述预备横向边框的上下间距为设计高度;其中,S1和S2之间无先后之分;S3,在所述预备纵向边框的两端和所述预备横向边框的对应位置上模切出相配合的凸咬合结构和凹咬合结构;S4,将所述预备横向边框和所述预备纵向边框覆合拼接在一起,所述预备纵向边框两端上的和对应位置的所述预备横向边框上的所述凸咬合结构与所述凹咬合结构之间咬合拼接;S5,模切出产品的内框和外框,并进行后续加工处理。 |
地址 |
101300 北京市顺义区高丽营镇金马工业园达盛路5号 |