发明名称 一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板
摘要 本发明涉及建筑墙体领域,具体而言,涉及一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板。该外墙砖铺砖工艺,包括以下步骤:制作铺砖模板;放入外墙砖;加垫隔层;添加粘接材料;粘接无机板;成型。本发明提供的该外墙砖铺砖工艺及铺砖模板,外墙砖表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染,达到外墙砖的最佳装饰效果。外墙砖之间的填缝整齐精致、密实无孔洞,且具有较好防水性能。可避免手工粘贴外墙砖易出现的空鼓隐患,粘贴质量均匀牢固,可最大程度避免外墙砖的脱落。可实现外墙砖铺贴的工厂化,外墙砖复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合,效率远高于现场人工湿贴外墙砖。
申请公布号 CN104264952A 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201410550159.0 申请日期 2014.10.16
申请人 吕国兵 发明人 吕国兵;吕逸凡
分类号 E04F21/18(2006.01)I 主分类号 E04F21/18(2006.01)I
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人 栾波
主权项 一种外墙砖铺砖工艺,其特征在于,包括以下步骤:制作铺砖模板:铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽,所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同,其中,所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度;放入外墙砖:将铺砖模板平铺,水平放置,其中,所述凹槽的槽口朝上,将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内;加垫隔层:在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层,所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度;添加粘接材料:将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面;粘接无机板:将无机板上粘接连接层,并压在所述粘接材料上,使所述无机板与所述外墙砖连接为一体;成型:将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转,使所述铺砖模板位于顶部,所述无机板位于底部,待粘接材料固定成型后,将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离,完成外墙砖铺设。
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