LED封装挡墙的制造方法

摘要

本发明提供了一种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤：提供一陶瓷基板；提供一网版印刷屏；提供陶瓷浆材料，所述陶瓷浆材料包含有热固化剂；在所述陶瓷基板上形成若干组用于安装LED的电极，使用所述网版印刷屏通过网版印刷方法使所述陶瓷浆材料在每组所述电极周围形成第一层陶瓷层；将所述第一层陶瓷层置于100-150°C条件下干燥20-30分钟，使所述第一层陶瓷层硬化；按上述方法继续形成第二层陶瓷层、第三层陶瓷层和第四层陶瓷层，所述第一至第四层陶瓷层共同形成挡墙。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造方法简单，生产率高。

主权项

一种LED封装挡墙的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤A、提供一陶瓷基板；提供一网版印刷屏；提供陶瓷浆材料，所述陶瓷浆材料包含有热固化剂；步骤B、在所述陶瓷基板上形成若干组电极，使用所述网版印刷屏通过网版印刷方法使所述陶瓷浆材料在每组所述电极周围形成第一层陶瓷层；步骤C、将所述第一层陶瓷层置于100‑150°C条件下干燥20‑30分钟，使所述第一层陶瓷层硬化；步骤D、将所述陶瓷浆材料置于所述第一层陶瓷层上再次印刷形成第二层陶瓷层，按步骤C的方法使所述第二层陶瓷层硬化；步骤E、按步骤D的方法分别形成第三层陶瓷层和第四层陶瓷层，所述第一至第四层陶瓷层共同形成挡墙。