一种使柔性材料层表面平坦化的方法

摘要

本发明公开了一种使柔性材料层表面平坦化的方法，所述柔性材料层生长于器件表面，首先根据柔性材料层所覆盖的器件表面的凹凸结构制备硬质模版；然后将该模版置于柔性材料层上，使二者对准、紧密接触并固定，在模版的图形区域柔性材料层上的凸起被露出；接着通过等离子体刻蚀方法刻蚀柔性材料层表面的凸起。该方法能将柔性材料层存在的2微米以上的高度差缩减到1微米以内，实现柔性材料层的表面平坦化。

主权项

一种使柔性材料层表面平坦化的方法，所述柔性材料层生长于器件表面，首先根据柔性材料层所覆盖的器件表面的凹凸结构制备硬质模版；然后将该模版置于柔性材料层上，使二者对准、紧密接触并固定，在模版的图形区域柔性材料层上的凸起被露出；接着通过等离子体刻蚀方法刻蚀柔性材料层表面的凸起，实现柔性材料层的表面平坦化，所述等离子体刻蚀的刻蚀气体是氧气，刻蚀功率为10‑1000W；所述模版为碳化硅模版，通过下述方法制备：1)在一衬底正面用等离子加强化学气相淀积方法生长SiC薄膜，条件为：压力700～1200mTorr，温度200～400℃，SiH₄：20～60sccm，CH₄：200～400sccm，Ar：200～400sccm，高频电源HF的频率为13.56MHz：10～20s，低频电源LF的频率为380kHz：20～30s，功率200～400W；2)在衬底背面形成掩膜；3)根据柔性材料层所覆盖的器件表面的凹凸结构，在衬底正面的SiC薄膜上刻蚀出使凸出部分露出的模版图形；4)对应于SiC薄膜的模版图形区域刻蚀衬底背面的掩膜，形成窗口；5)通过窗口刻蚀或腐蚀衬底，释放出衬底正面的模版图形。