发明名称 用于单独施加焊料沉积物的装置
摘要 一种用于单独施加焊料沉积物的装置,装置包括输送装置,输送装置形成为输送盘,输送盘配置在容纳空间内且具有输送保持件,输送保持件均能够从接收位置移动到传送位置,在接收位置接收来自焊料存储部的焊料沉积物,在传送位置经由形成于上壳体部内的压力孔使焊料沉积物暴露于加压气体,焊料沉积物从传送位置被传送到施加装置的施加喷嘴而到达施加位置,施加装置具有形成于下壳体部内的、同时形成输送管道的下部的施加管道,输送管道用于将激光辐射输送到配置于施加喷嘴中的焊料沉积物且其上部延伸穿过上壳体部,施加管道相对于转动轴线以施加角度α倾斜。该装置允许在输送盘的功能不受损的情况下将焊料沉积物施加到朝向彼此成角度地配置的端子面。
申请公布号 CN204075447U 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201420531876.4 申请日期 2014.09.16
申请人 派克泰克封装技术有限公司 发明人 加西姆·阿兹达什;T·克劳斯
分类号 B23K3/06(2006.01)I 主分类号 B23K3/06(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种用于单独施加焊料沉积物(11)的装置(10),所述装置包括输送装置,其用于从配置于所述装置的上壳体部(14)的焊料存储部(12)朝向配置于所述装置的下壳体部(20)的施加装置(33)单独地输送焊料沉积物(11),所述输送装置形成为绕着转动轴线(28)输送的输送盘(19),所述输送盘(19)配置在位于所述下壳体部和所述上壳体部之间的容纳空间(21)内,并且所述输送盘(19)具有形成为通道孔的输送保持件(18),所述输送保持件(18)均能够从接收位置(P1)移动到传送位置(P2),在所述接收位置(P1),接收来自所述焊料存储部的焊料沉积物,在所述传送位置(P2),经由形成于所述上壳体部内的压力孔(42)使所述焊料沉积物暴露于加压气体,并且所述焊料沉积物从所述传送位置(P2)被传送到所述施加装置的施加喷嘴(36)而到达施加位置(P3),所述施加装置具有形成于所述下壳体部内的施加管道(35),并且所述施加管道(35)同时形成输送管道(64)的下部(63),所述输送管道(64)用于将激光辐射输送到配置于所述施加喷嘴中的所述焊料沉积物,所述输送管道的上部(65)延伸穿过所述上壳体部, 其特征在于, 所述施加管道相对于所述转动轴线以施加角度α倾斜。 
地址 德国瑙恩