| 发明名称 | 用于再熔焊料沉积物的装置 | ||
| 摘要 | 一种用于再熔焊料沉积物的装置，所述焊料沉积物配置于晶圆的端子面上，其特征在于，所述装置包括：晶圆匣盒，其具有上下叠置地配置的晶圆接收件，用于在水平定向上接收晶圆；炉，其具有用于接收晶圆的炉室；水平输送装置，其用于从所述晶圆匣盒移除晶圆，在水平输送平面中朝向所述炉输送所述晶圆，并且将所述晶圆配置在所述炉室中；以及竖直输送装置，其用于将所述晶圆接收件配置于所述水平输送装置的所述输送平面中。所述装置允许基于待处理的晶圆在晶圆匣盒中的配置的批量操作也可以用于配置在晶圆的端子面上的焊料沉积物的再熔。 | ||
| 申请公布号 | CN204088280U | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201420503101.6 | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 派克泰克封装技术有限公司 | 发明人 | 加西姆·阿兹达什;S·塔布里兹 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种用于再熔焊料沉积物的装置，所述焊料沉积物配置于晶圆(40)的端子面上，其特征在于，所述装置包括：‑晶圆匣盒(15)，其具有上下叠置地配置的晶圆接收件(24‑34)，用于在水平定向上接收晶圆(40)；‑炉(16)，其具有用于接收晶圆(40)的炉室(64)；‑水平输送装置(17)，其用于从所述晶圆匣盒(15)移除晶圆(40)，在水平输送平面(55)中朝向所述炉(16)输送所述晶圆(40)，并且将所述晶圆(40)配置在所述炉室(64)中；以及‑竖直输送装置(18)，其用于将所述晶圆接收件(24‑34)配置于所述水平输送装置(17)的所述输送平面(55)中。 | ||
| 地址 | 德国瑙恩 | ||