发明名称 PCB薄板水平化铜输送治具
摘要 本实用新型公开了一种PCB薄板水平化铜输送治具,由支撑边框和承载底圈一体构成,承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同且内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区,支撑边框是矩形塑料框且位于承载底圈外围,支撑边框的高度大于承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度,支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部,PCB薄板能够放置于矩形凹陷部内,承载底圈上设有治具定位孔和下料口,该治具能够将PCB薄板定位于其中后在水平线上输送,使得PCB薄板能够在水平线上正常作业、避免卡板,且结构简单、易于使用,PCB薄板在该治具上的上、下料简便,上料只需放置并通过治具定位孔与PCB薄板共同定位,下料只需在下料口处轻轻掰离,该治具可重复使用。
申请公布号 CN204090308U 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201420426762.3 申请日期 2014.07.30
申请人 竞陆电子(昆山)有限公司 发明人 李泽清
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种PCB薄板水平化铜输送治具,其特征在于:所述治具由支撑边框(1)和承载底圈(2)一体构成,所述承载底圈是内、外圈皆为矩形且中间为矩形孔的矩形塑料圈,所述承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同,所述承载底圈的内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区,所述支撑边框是矩形塑料框并且位于所述承载底圈外围,所述支撑边框与所述承载底圈两者底部齐平且顶部具有高度差,所述支撑边框的高度大于所述承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度,所述支撑边框的高度为1‑3毫米,所述PCB薄板的厚度小于等于0.3毫米,支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部,PCB薄板能够放置于所述矩形凹陷部内并且于其周边处被所述支撑边框包围以及于其底面边缘处被承载底圈承托,所述承载底圈上设有与PCB薄板上的定位孔相对应的治具定位孔(3),设有至少一个下料口(4),所述下料口是自承载底圈的内圈朝向支撑边框凹进构成,所述下料口能够容纳操作员手指。
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