| 发明名称 | 镀铝铜结合导线及制作其的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，在导线的任何截面图中，基于导线的截面的总面积，涂层（3）的面积份额在从20至50%范围内，并且其中，在任何截面图中通过导线的最长路径与最短路径之间的纵横比在从大于0.8至1.0范围内，并且其中，导线具有在从100µm至600µm范围内的直径。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN104272456A | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201380023814.0 | 申请日期 | 2013.05.07 |
| 申请人 | 贺利氏材料工艺有限责任两合公司 | 发明人 | E.米尔克;P.普雷诺西尔;S.托马斯 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;陈岚 |
| 主权项 | 一种导线（1），包括：a. 具有表面（15）的铜芯（2）；以及b. 涂层（3），叠加在铜芯（2）的表面（15）上， 其中，涂层（3）包括铝， 其中，在导线（1）的截面图中，基于导线（1）的截面的总面积，涂层（3）的面积份额在从10至60%范围内，以及 其中，在截面图中通过导线（1）的最长路径（5）与最短路径（6）之间的纵横比在从大于0.8至1.0范围内， 其中，所述导线具有在从100µm至600µm范围内的直径。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙 | ||