| 发明名称 | 用于保护芯片的密封环结构和芯片单元 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出了一种用于保护芯片的密封环结构和芯片单元，密封环结构设置于芯片的边缘，包括：设置于芯片边缘的环体和用于加固芯片边角的保护结构，保护结构设置于芯片的边角处，环体和保护结构相连接。在芯片的边缘形成用于保护芯片的密封环结构的环体，在芯片的边角处形成保护结构，保护结构能够加固芯片的边角处，避免在进行晶粒切割时对芯片边角处造成较大的损伤，在SMT之后不会加深显现损伤，使芯片的良率下降。 | ||
| 申请公布号 | CN204088291U | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201420456122.7 | 申请日期 | 2014.08.12 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 张贺丰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种用于保护芯片的密封环结构，其特征在于，包括：环体和用于加固所述芯片的边角的保护结构，所述环体环绕设置于所述芯片的表面的边缘，所述保护结构设置于所述芯片的表面的边角，所述环体和保护结构相连接。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||