具有偏移再分布层固位焊盘的晶片级封装管芯

摘要

本发明涉及一种晶片级封装(WSP)管芯，其具有带有RDL固位焊盘(41)的再分布层(RDL)和位于RDL固位焊盘上方的凸点下金属(UBM)焊盘(60)，其中RDL固位焊盘(41)具有RDL焊盘中心轴RR和围绕RDL固位焊盘中心轴RR布置的RDL焊盘外围边缘(49)。UBM焊盘具有UBM焊盘中心轴UU和布置在UBM焊盘中心轴UU周围的UBM焊盘外围边缘(67)。UBM焊盘中心轴UU从RDL焊盘中心轴RR横向偏移。

主权项

一种晶片级封装管芯即WSP管芯，其包括：再分布层固位焊盘即RDL固位焊盘，其具有RDL焊盘外围边缘；以及凸点下金属焊盘即UBM焊盘，其位于所述RDL固位焊盘上方并且具有UBM焊盘外围边缘，所述UBM焊盘外围边缘部分地向所述RDL固位焊盘外围边缘内横向安置，并且部分地向所述RDL固位焊盘外围边缘外横向安置。