发明名称 两步退火辅助氯化镍诱导晶化非晶硅薄膜的方法
摘要 本发明涉及两步退火辅助氯化镍溶液诱导晶化非晶硅薄膜的方法,属于多晶硅薄膜制备工艺技术领域。用气相沉积法在载玻片衬底上沉积非晶硅薄膜;将溶有氯化镍的乙醇溶液加入到乙基纤维素、酒精、甲苯的混合溶液中,得到粘稠的溶液并将其旋涂在非晶硅薄膜表面,随后在400<sup>o</sup>C~450<sup>o</sup>C退火1~2小时先形成NiSi<sub>2</sub>作为晶种层,再升温到500<sup>o</sup>C~550退火1~4小时诱导晶化。经过两步退火后可获得晶化率在80%左右,晶粒大小在200nm左右的多晶硅薄膜。和常规物理法金属诱导的方法相比,所制得的多晶硅薄膜更加均匀且金属残余污染更小,因此用本发明制备的多晶硅薄膜可适用于薄膜晶体管、太阳能电池等微电子制造领域。
申请公布号 CN102709182B 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201210201410.3 申请日期 2012.06.19
申请人 上海大学 发明人 金晶;瞿晓雷;史伟民;邱宇峰;周平生;廖阳
分类号 H01L21/324(2006.01)I 主分类号 H01L21/324(2006.01)I
代理机构 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人 陆聪明
主权项 一种两步退火辅助氯化镍诱导晶化非晶硅薄膜的方法,其特征在于,具有以下步骤:a)使用载玻片作为衬底,分别用分析纯丙酮,酒精和去离子水对衬底进行超声波清洗,使玻璃衬底清洁,烘干后放入等离子增强化学气相沉积反应室;b)采用等离子增强化学气相沉积PECVD设备在载玻片上生长一层非晶硅a‑Si薄膜,沉积时衬底的温度为150<sup>o</sup>C~250<sup>o</sup>C,沉积压强即真空度为1.lTorr,沉积薄膜厚度为200 nm~300nm;溅射功率为200W,射频频率为13.56MHz,气源为纯度为100%的硅烷,作为稀释硅烷使用的氢气纯度为5N;c)配制体积比为乙醇:甲苯=1:4的溶液,向溶液中加入乙基纤维素,并不停搅拌直至完全溶解,冷置5~10min,使溶液变粘稠;将氯化镍加入到乙醇当中置于磁力搅拌仪上加热搅拌,加热温度为60<sup>o</sup>C,待完全溶解将该溶液加入到乙醇和甲苯混合的粘稠溶液中,配置成质量浓度为0.5%~1%的粘稠性氯化镍溶液;d)通过旋涂法将氯化镍溶液旋涂在非晶硅a‑Si薄膜表面;匀胶机的转速为1500 rpm~2100rpm;e)将上述步骤d)旋涂好之后的非晶硅薄膜样品放入石英舟内,将装载好的石英舟置于石英管式退火炉中,在400<sup>o</sup>C~450<sup>o</sup>C退火1~2小时再升温到500<sup>o</sup>C~550<sup>o</sup>C退火1~4小时后自然冷却;在整个退火过程中,通入氮气作为保护气体,气体流量为100sccm,退火的升温速率为5<sup>o</sup>C/min;f)用稀盐酸溶液洗清步骤e)经两步退火的样品表面,除去表面微量的金属残留物,最后制得多晶硅薄膜。
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