真空涂膏设备

摘要

本发明是关于一种真空涂膏设备，涉及陶瓷-金属封接领域，主要目的在于解决现有技术中陶瓷件上陶瓷孔内壁的金属层涂覆厚度不均匀、一致性较差的技术问题。采用的技术方案为：真空涂膏设备，包括工作台、定位装置和涂膏设备；工作台设有真空室，工作台还设有定位孔，定位孔连通真空室内部；定位装置设置于工作台，定位装置配置为将外部的陶瓷件固定于工作台，且保持外部陶瓷件的陶瓷孔与定位孔相对应；涂膏装置设置于工作台，涂膏装置包括料筒以及第一驱动装置，料筒内部设有容置腔，料筒还设有料嘴，料嘴包括出料口，第一驱动装置配置为移动料筒且保持料嘴的出料口与陶瓷孔相对应。本发明真空涂膏设备主要用于对陶瓷件的陶瓷孔内壁涂覆金属层。

主权项

一种真空涂膏设备，其特征在于，包括：工作台，所述工作台设有真空室，所述真空室配置为与外部的真空泵连接，所述工作台还设有定位孔，所述定位孔连通所述真空室内部；定位装置，设置于所述工作台，所述定位装置配置为将外部的陶瓷件固定于所述工作台，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔与所述定位孔相对应；涂膏装置，设置于所述工作台，所述涂膏装置包括料筒以及第一驱动装置，所述料筒内部设有用于容置外部金属膏的容置腔，所述料筒还设有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口连通所述容置腔内部，所述第一驱动装置配置为移动所述料筒且保持所述料嘴的出料口与所述陶瓷孔相对应，以使从所述料嘴的出料口流出的金属膏滴入到所述陶瓷孔内。