| 发明名称 | 用于半导体装置的粘合剂膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN104263266A | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201410415678.6 | 申请日期 | 2011.10.09 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 鱼东善;宋珪锡;黃珉珪;宋基态;徐大虎 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 张燕;王珍仙 |
| 主权项 | 一种用于半导体装置的粘合剂膜，包括：基膜，所述基膜在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数，并且在5℃下放置120小时后具有大于0且小于等于0.1％的热收缩率，在所述基膜一面上的压敏粘合剂层；以及依次堆叠在所述压敏粘合剂层一面上的粘结层和保护膜。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||