发明名称 |
内藏电容基板模块 |
摘要 |
本发明公开一种内藏电容基板模块,包括有一基板、一金属基板以及一固态电解电容材料,其中固态电解电容材料形成于金属基板之上,以与基板形成一固态电解电容;此外,内藏电容基板模块更包括有一电极引出区,系由基板以及金属基板延伸形成,其中金属基板作为一第一电极,基板作为一第二电极;绝缘材料形成于基板与金属基板之间。根据本发明所公开的实施例的内藏电容基板模块,不但保留传统固态电容大电容值的优点,还可在内埋于印刷电路板之后再进行钻孔电镀与其它电路电性连接。 |
申请公布号 |
CN102548210B |
申请公布日期 |
2015.01.07 |
申请号 |
CN201010623839.2 |
申请日期 |
2010.12.31 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
徐健明;李明林;郑丞良;蔡丽端 |
分类号 |
H05K1/16(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
一种内藏电容基板模块,其特征在于,包括有:一基板;一金属基板;一固态电解电容材料,设置于该金属基板之上,以与该基板形成一固态电解电容,该固态电解电容材料包括有一氧化铝层以及一导电高分子层,该固态电解电容材料的未与该金属基板接触的一侧与该基板之间透过一导电黏着层结合;一电极引出区,由该基板以及该金属基板延伸形成,其中该金属基板作为一第一电极,该基板作为一第二电极;一第一导孔,形成于该电极引出区,以电性连接该固态电解电容的该金属基板并与该基板绝缘;一第二导孔,形成于该电极引出区,以电性连接该基板并与该金属基板绝缘;以及一绝缘材料,填充于该基板与该金属基板之间;该基板以及金属基板的面积均大于该固态电解电容材料的面积。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |