CMP研磨液、基板研磨方法和电子部件

摘要

本发明提供一种CMP研磨液、基板研磨方法和电子部件。所述CMP研磨液为将第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，第1液含有包含氧化铈粒子的铈系研磨粒、分散剂和水，第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性剂、磷酸化合物和水，第1液的pH为7.0以上，第2液的pH为6.5以上，以磷酸化合物的含量达到规定范围的方式混合第1液和第2液。

主权项

一种CMP研磨液，其为将第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，所述第1液含有包含氧化铈粒子的铈系研磨粒、分散剂和水，所述第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性剂、磷酸或磷酸衍生物中的至少一方的磷酸化合物和水，所述第1液的pH为7.0以上，所述第2液的pH为6.5以上，以所述磷酸化合物的含量在以CMP研磨液总质量为基准时达到0.01～1.0质量％的方式混合所述第1液和所述第2液。