发明名称 水钻自动磨抛系统
摘要 本实用新型公开了一种水钻自动磨抛系统,包括:呈直线依次排列设置的对接机构、第一磨削加工机构、第一抛光加工机构、第二磨削加工机构、第二抛光加工机构和上下料机构;在顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置,通过顶端面磨抛机构,对需要进行顶端面加工的下半球采用先进行磨削加工后形成圆台,再在顶端面抛光位置和下半球斜面抛光位置进行顶端面和下半球斜面的磨抛加工,提升了下半球斜面抛光加工速度,减少了抛光磨具消耗,同时使得自动磨抛系统中各工位布置更加合理,设备利用率更高,使用成本降低。
申请公布号 CN204075939U 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201420513348.6 申请日期 2014.09.05
申请人 虞卫东 发明人 虞卫东
分类号 B24B11/00(2006.01)I 主分类号 B24B11/00(2006.01)I
代理机构 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人 李久林
主权项 水钻自动磨抛系统,其特征在于,包括:呈直线依次排列设置的对接机构、第一磨削加工机构、第一抛光加工机构、第二磨削加工机构、第二抛光加工机构和上下料机构;第一磨削加工机构包括用于磨削加工的第一磨削磨具(91),第一磨削磨具(91)的一侧为顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(81),第一磨削磨具(91)的另一侧为等待位置A(74);第一抛光加工机构包括用于抛光加工的第一抛光磨具(92),第一抛光磨具(92)的一侧为顶端面抛光位置(82),第一抛光磨具(92)的另一侧为上半球斜面抛光位置(73);第二磨削加工机构包括用于磨削加工的第二磨削磨具(93),第二磨削磨具(93)的一侧为下半球斜面磨削位置(83),第二磨削磨具(93)的另一侧为上半球斜面磨削位置(72);第二抛光加工机构包括用于抛光加工的第二抛光磨具(94),第二抛光磨具(94)的一侧为下半球斜面抛光位置(84),第二抛光磨具(94)的另一侧为等待位置B(71);其中,顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(81)上设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的顶端面磨抛机构,顶端面抛光位置(82)上设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的顶端面磨抛机构;上半球斜面磨削位置(72)、上半球斜面抛光位置(73)、下半球斜面磨削位置(83)和下半球斜面抛光位置(84)上均设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的斜面磨抛机构;上下料机构、等待位置B(71)、上半球斜面磨削位置(72)、上半球斜面抛光位置(73)、等待位置A(74)和对接机构之间通过第一左右转移机构实现夹具的依次流转;对接机构、顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(81)、顶端面抛光位置(82)、下半球斜面磨削位置(83)、下半球斜面抛光位置(84)和上下料机构之间通过第二左右转移机构实现夹具的流转。
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