一种图形化处理的贴片支架结构

摘要

本实用新型公开了一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架，所述支架包括支架电极和设置于所述支架电极上面的外壳支架；通过固晶胶粘接在所述支架上的发光芯片；用于封装所述发光芯片的荧光胶体；其特征在于，还包括：在所述支架的固晶区域冲压形成的图形化处理槽；在所述支架上制造出规则的锯齿三角形，并且所述锯齿三角形上覆盖有荧光粉颗粒。本实用新型利用图形化处理槽以及在支架上制造的锯齿三角形，改变了封装胶体内全反射光线传播方向，从而入射角大于临界角的光线发生折射，使得光线重新到达封装胶体外，提高了平面封装光源的出光率。

主权项

一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架(1)，所述支架(1)包括支架电极(11)和设置于所述支架电极(11)上面的外壳支架(12)；通过固晶胶粘接在所述支架(1)上的发光芯片(2)；用于封装所述发光芯片(2)的荧光胶体(3)；其特征在于，还包括：在所述支架(1)的固晶区域冲压形成的图形化处理槽(4)；在所述支架(1)上制造出规则的锯齿三角形(5)，并且所述锯齿三角形(5)上覆盖有荧光粉颗粒。