| 发明名称 | 真空回流焊（RS110） | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：真空回流焊（RS110）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于芯片焊接。3．本外观设计产品的设计要点：本产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||
| 申请公布号 | CN303069920S | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201430263145.1 | 申请日期 | 2014.07.30 |
| 申请人 | 北京中科同志科技有限公司 | 发明人 | 王健健;赵永先 |
| 分类号 | 15-09(9) | 主分类号 | 15-09(9) |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 王伟锋;刘铁生 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 101102 北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D | ||