发明名称 元件基板及其配向方法
摘要 一种元件基板,包括具有有源区及周边区的基板、位于有源区内的像素阵列、位于基板上且与像素阵列电性连接的多个信号接垫以及位于周边区内并与像素阵列电性连接的至少一测试接垫。测试接垫包括位于周边区的导电层、覆盖导电层的绝缘层及位于绝缘层上的接触图案层。绝缘层具有至少一接触开口及至少一沟槽。接触开口暴露出导电层。接触图案层透过接触开口而与导电层电性连接。部份接触图案层位于沟槽内。此外,上述元件基板的配向方法也被提出。本发明元件基板上的各区域上的配向膜能够具有相近的锚定力,从而可以改善现有技术中配向不良的现象。
申请公布号 CN104267553A 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201410534206.2 申请日期 2014.10.11
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 王友志
分类号 G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1337(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I 主分类号 G02F1/1362(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 张浴月;金鹏
主权项 一种元件基板,包括:一基板,具有一有源区以及一周边区;一像素阵列,位于该基板的该有源区内;多个信号接垫,位于该基板上且与该像素阵列电性连接;以及至少一测试接垫,位于该周边区内并与该像素阵列电性连接,其中该测试接垫包括:一导电层,位于该周边区;一绝缘层,覆盖该导电层,其中该绝缘层具有至少一接触开口以及至少一沟槽,该接触开口暴露出该导电层;以及一接触图案层,位于该绝缘层上,其中该接触图案层透过该接触开口而与该导电层电性连接,且该接触图案层的一部份位于该沟槽内。
地址 中国台湾新竹市