| 发明名称 | 一种集成电路壳温均衡老炼装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种集成电路壳温均衡老炼装置，包括老炼板(1)，老炼板(1)上设有与集成电路(6)的插脚(7)相配合的插座阵列(10)，其特征在于，所述老炼板(1)上设有导热底板(2)，导热底板(2)的板面设有与所述插座阵列(10)相对应的空槽阵列(11)，集成电路(6)的引脚(7)穿过空槽阵列(11)与插座阵列(10)相插接，集成电路外壳的底面与导热底板(2)的顶面相接触；导热底板(2)上设有导热盖板(3)，导热盖板(3)的底面与集成电路外壳的顶面相接触；通过设置导热底板与导热盖板，使各个集成电路的外壳通过导热底板与导热盖板进行热传导，从而均衡各个集成电路外壳的温度，便于高温箱对集成电路壳温的恒温控制。 | ||
| 申请公布号 | CN104267332A | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201410537808.3 | 申请日期 | 2014.10.13 |
| 申请人 | 华东光电集成器件研究所 | 发明人 | 周晓丹;王俊祥;刘德状;胡冰 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人 | 杨晋弘 |
| 主权项 | 一种集成电路壳温均衡老炼装置，包括老炼板(1)，老炼板(1)上设有与集成电路(6)的插脚(7)相配合的插座阵列(10)，其特征在于，所述老炼板(1)上设有导热底板(2)，导热底板(2)的板面设有与所述插座阵列(10)相对应的空槽阵列(11)，集成电路(6)的引脚(7)穿过空槽阵列(11)与插座阵列(10)相插接，集成电路外壳的底面与导热底板(2)的顶面相接触；导热底板(2)上设有导热盖板(3)，导热盖板(3)的底面与集成电路外壳的顶面相接触。 | ||
| 地址 | 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号 | ||