发明名称 一种接管座角接接头局部焊后热处理方法
摘要 本发明涉及一种接管座角接接头局部焊后热处理方法,其包括:以角焊缝为中心,在筒体上布置功率为Q1的加热装置和在接管座上布置功率为Q2的加热装置,Q1由给定的焊后热处理工艺和要求的加热范围计算得到,Q2通过公式A计算得到。采取本发明方法可对角接接头传热量较大的一侧进行定量加热功率补偿,使得加热区域的最高温度点位于角焊缝上,有效避免了加热区域最高温度点偏离角焊缝,克服了传统焊后热处理工艺对接头性能的不利影响,满足焊后热处理技术要求。
申请公布号 CN104263894A 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201410403663.8 申请日期 2014.08.15
申请人 苏州热工研究院有限公司;中国广核集团有限公司 发明人 陈忠兵;吕一仕;孙志强
分类号 C21D9/50(2006.01)I;C21D11/00(2006.01)I 主分类号 C21D9/50(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 孙仿卫;汪青
主权项 一种接管座角接接头局部焊后热处理方法,所述的角接接头包括筒体、接管座、连接所述筒体与所述接管座的角焊缝,其特征在于,所述焊后热处理方法包括:以所述角焊缝为中心,在所述筒体上布置功率为Q1的加热装置和在所述接管座上布置功率为Q2的加热装置,所述Q1由给定的焊后热处理工艺和要求的加热范围计算得到,所述Q2通过下述公式A计算得到: <img file="FDA0000554594320000011.GIF" wi="873" he="168" />……………公式A式中:K为传热修正系数,是同一温度下筒体材料热导率与接管座材料热导率的比值; δ1为筒体的公称壁厚; R1为筒体上布置的加热装置的半径; δ2为接管座的公称壁厚; W2为接管座的公称外径; N2为接管座的公称内径。 
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