发明名称 一种化学修饰碳糊电极及其制备方法和应用
摘要 本发明公开了一种化学修饰碳糊电极,包括电极管壳,填充于该电极管壳中的碳糊,以及与该碳糊接触并由该电极管壳内引出的电极引线,该碳糊包括导电碳材料、粘合剂和复合修饰剂,该复合修饰剂包括含铋固体粉末和螯合剂;含铋固体粉末为不溶于水的固体含铋物质;螯合剂为疏水性的,能与铅离子、镉离子和锌离子中的至少一种离子形成螯合物的有机试剂。该化学修饰碳糊电极检测铅离子、镉离子和锌离子的检出限均达到了1.0×10<sup>-12</sup>M,与现有的化学修饰碳糊电极的检出限相比降低了1~3个数量级,在现有的化学修饰碳糊电极的基础上其检测性能明显得到了提高。
申请公布号 CN104267086A 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201410541908.3 申请日期 2014.10.14
申请人 深圳大学 发明人 杨海朋;杨春;常明辉;陈青然;戈早川
分类号 G01N27/333(2006.01)I;G01N27/26(2006.01)I 主分类号 G01N27/333(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种化学修饰碳糊电极,包括电极管壳,填充于所述电极管壳中的碳糊,以及与所述碳糊接触并由所述电极管壳内引出的电极引线,所述碳糊包括导电碳材料、粘合剂和复合修饰剂,其特征在于,所述复合修饰剂包括含铋固体粉末和螯合剂;所述含铋固体粉末为不溶于水的固体含铋物质;所述螯合剂为疏水性的,能与铅离子、镉离子和锌离子中的至少一种离子形成螯合物的试剂。
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