| 发明名称 | 一种SMD石英谐振器基座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMD石英谐振器基座，它包括基底（6），基底（6）上表面上设置有胶点PAD（7）、挡墙（2）、合金导线（3）以及合金缝焊环（5），胶点PAD（7）上点设有银胶（1），胶点PAD（7）上还设置有挡墙（2），挡墙（2）位于银胶（1）旁侧，胶点PAD（7）与合金导线（3）连接，胶点PAD（7）、挡墙（2）和合金导线（3）位于合金缝焊环（5）内，基底（6）下表面上设置有输入输出PAD（4），胶点PAD（7）与输入输出PAD（4）通过合金导线（3）相连。本实用新型的有益效果是：挡墙可以有效的改善晶片的搭载状态，使晶片的悬空端不与陶瓷基底接触，且具有良好的散热性和较高的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN204089747U | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201420571004.0 | 申请日期 | 2014.09.30 |
| 申请人 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 | 发明人 | 奉建华 |
| 分类号 | H03H9/09(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 一种SMD石英谐振器基座，其特征在于：它包括基底（6），所述的基底（6）上表面上设置有胶点PAD（7）、挡墙（2）、合金导线（3）以及合金缝焊环（5），所述的胶点PAD（7）上点设有银胶（1），所述的胶点PAD（7）上还设置有挡墙（2），挡墙（2）位于银胶（1）旁侧，所述的胶点PAD（7）与合金导线（3）连接，所述的胶点PAD（7）、挡墙（2）和合金导线（3）位于合金缝焊环（5）内，所述的基底（6）下表面上设置有输入输出PAD（4），胶点PAD（7）与输入输出PAD（4）通过合金导线（3）相连。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区西部园区天映路101号 | ||