电路板钻孔方法

摘要

本发明提供一种电路板钻孔方法。所述电路板钻孔方法包括如下步骤：提供包括功能区及测试区的电路板，于所述测试区设定待加工参数域，于所述测试区钻孔，调整参数，于所述功能区钻孔，分离所述功能区及所述测试区。本发明的电路板钻孔方法降低了因钻孔造成的热膨胀而使钻孔形变的问题，具有钻孔效果精度高的优点。

主权项

一种电路板钻孔方法,其包括如下步骤:提供电路板，于所述电路板表面界定功能区及测试区，所述功能区及所述测试区的热膨胀系数一致；于所述测试区设定待加工钻孔的待加工参数，所述待加工参数为一参数域，且所述参数域包括上限值和下限值；于所述测试区进行钻孔加工，待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际参数与所述待加工参数之间的偏差值；依据检测所述测试区的所述偏差值，对所述实际参数进行调整后于所述功能区设定所述待加工钻孔的最终参数；依据所述最终参数于所述功能区进行钻孔加工，完成钻孔工艺；其中，对所述实际参数进行调整包括：当所述实际参数不在所述待加工参数的参数域且小于所述参数域的下限值时，采用大于所述偏差值的增量增加所述待加工参数并在所述测试区的未钻孔区域再次钻孔，直到得到实际参数属于所述参数域的钻孔；当所述实际参数不在所述待加工参数的参数域且大于所述参数域的上限值时，采用小于所述偏差值的减量减小所述待加工参数并在所述测试区的未钻孔区域再次钻孔，直到得到实际参数属于所述参数域的钻孔。