| 摘要 |
제 1 실시예에 따른 COF 패키지 인라인 경화장치는 칩 표면에 액상의 수지를 도포하는 POT 장치; 도포된 수지를 1차로 가경화하는 프리 큐어 오븐; 본딩된 필름 테이프와 출하용 스페이서 테이프를 함께 릴에 감아 본딩부를 보호하는 언로더; 및 상기 프리 큐어 오븐과 언로더 사이에 개재되어, 고온에 의한 탭 패키지의 변형과 정전기 발생을 막기 위해 고내열성 고분자물질로 이루어진 수지에 일정 온도를 부가하는 큐어링 장치;를 포함하며, 상기 큐어링 장치는 상기 프리 큐어 오븐과 언로더와 인라인으로 연결될 수 있다. |
