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发明名称
ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法
摘要
<p>本発明のウェハーの研磨装置は、定盤と、前記定盤上に配置され、複数の固定研磨粒子を含む研磨パッドと、前記研磨パッド上に配置されるヘッド部と、前記ヘッド部の外周部に装着されるリテーナと、前記リテーナの下端に装着され、環状を有するドレッシング部とを含む。【選択図】図1</p>
申请公布号
JP2015500151(A)
申请公布日期
2015.01.05
申请号
JP20140547109
申请日期
2012.12.14
申请人
发明人
分类号
B24B37/00;B24B37/32;B24B53/00;B24B53/12;H01L21/304
主分类号
B24B37/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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