| 摘要 |
<p>プリント回路基板（１）の部分領域（６）を取り出して同基板を製造する方法では、プリント回路基板（１）の少なくとも２つの層又はプライ（２、３、４、５）が互いに接続され、取出し用部分領域（６）と、プリント回路基板（１）の隣り合うプライ（４）との接続が、付着防止材料（７）を設けることによって、又は塗布することによって阻止され、取出し用部分領域（６）の周縁部（８）が、それに隣接しているプリント回路基板（１）の部分から切り離されるようになっており、取出し用部分領域（６）の外側表面（９）が、周縁部（８）の分離又は切断後に、外部エレメント（１１）と連結されるか、もしくは接続されること、及び取出し用部分領域（６）が外部エレメント（１１）の持上げ又は移動によってプリント回路基板（１）の隣り合うプライ（４）から分離され、このことにより、簡単かつ確実に、必要に応じて自動的に、取出し用部分領域（６）をプリント回路基板（１）から取り出すことができる。さらに、多層プリント回路基板（１）を製造するため、及び空洞部（１４）をこのような種類のプリント回路基板（１）の中に作るため、このような種類の方法の使用が提案される。【選択図】 図３</p> |
