发明名称 | 电子装置;ELECTRONIC APPARATUS | ||
摘要 | 一种电子装置包含一框架、复数软性电路板以及复数硬体装置。框架可包含一第一框体以及一第二框体。第一框体与第二框体相分离,而定义一容置空间于其间。软性电路板系容设于容置空间中。每一软性电路板包含一第一边缘以及相对于第一边缘之一第二边缘。软性电路板之第一边缘系连接于第一框体。软性电路板之第二边缘系连接于第二框体。此些硬体装置系分别设置于此些软性电路板上。 | ||
申请公布号 | TW201500803 | 申请公布日期 | 2015.01.01 |
申请号 | TW102122738 | 申请日期 | 2013.06.26 |
申请人 | 元太科技工业股份有限公司 | 发明人 | 朱俊威 |
分类号 | G02F1/133(2006.01);G02F1/167(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | G02F1/133(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财李世章 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市科学工业园区力行一路3号 |