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发明名称
软性印刷电路板钻孔机之整平定位装置
摘要
一种软性印刷电路板钻孔机之整平定位装置,包含一调移机构、一滚轴及多个定位机构。调移机构包括二左右间隔平行之滑轨、二分别安装于滑轨上之滑移座、一跨设于滑移座间之高度调整单元,及一可传动滑移座沿滑轨前后位移之传动单元。滚轴可被调移机构传动,而往前滚压整平一加工平台上的软性印刷电路板。该等定位机构可被启动而将软性印刷电路板侧边压抵定位于加工平台。透过调移机构、滚轴与定位机构之结构设计,可将软性印刷电路板整平定位于加工平台上,可大幅提高以连续长片状软性印刷电路板进行钻孔作业时的钻孔准确度与品质。
申请公布号
TW201501588
申请公布日期
2015.01.01
申请号
TW102122381
申请日期
2013.06.24
申请人
东台精机股份有限公司
发明人
洪志贤
分类号
H05K3/00(2006.01)
主分类号
H05K3/00(2006.01)
代理机构
代理人
高玉骏杨祺雄
主权项
地址
高雄市路竹区路科三路3号
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