发明名称 |
制作图案化氧化物导电层的方法及蚀刻机台 |
摘要 |
一种制作图案化氧化物导电层的方法,包含下列步骤。于基板上形成氧化物导电层与图案化光阻层,其中该图案化光阻层部分暴露出该氧化物导电层。之后再利用蚀刻液蚀刻该图案化光阻层暴露出之该氧化物导电层,以及利用化学药剂除去该氧化物导电层上之该图案化光阻层,其中蚀刻该氧化物导电层之步骤与利用化学药剂除去图案化光阻层之步骤之间不包括对该基板进行水洗步骤。 |
申请公布号 |
TWI467653 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
申请号 |
TW100132206 |
申请日期 |
2011.09.07 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
刘光泽;陈庆育;游江津;邱奕昇 |
分类号 |
H01L21/31 |
主分类号 |
H01L21/31 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
一种制作图案化氧化物导电层的方法,包含:提供一基板;于该基板上形成一氧化物导电层;于该氧化物导电层上形成一图案化光阻层,其中该图案化光阻层暴露出部分该氧化物导电层;于该基板上方均匀喷洒一蚀刻液,利用该蚀刻液蚀刻该图案化光阻层暴露出之该氧化物导电层,以形成一图案化氧化物导电层,其中该蚀刻液的主要成分是水;以及于蚀刻该氧化物导电层之后,于该基板上方喷洒一化学药剂,利用该化学药剂除去该图案化氧化物导电层上之该图案化光阻层,其中蚀刻该氧化物导电层之步骤与利用该化学药剂除去该图案化氧化物导电层上之该图案化光阻层之步骤之间不包括对该基板及该氧化物导电层进行一水洗步骤。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |