发明名称 | 散热模组;HEAT DISSIPATING MODULE | ||
摘要 | 一种散热模组,用以设于一电子装置内之至少二固定部,包含一致动器、一摆动件及一振幅驱动器。致动器具有一第一端及一第二端。第一端连接于二固定部之一。摆动件具有一第三端及一第四端。摆动件之第三端连接于致动器之第二端。摆动件之第四端连接于二固定部之另一。振幅驱动器电性连接于致动器,并用以驱使致动器带动摆动件相对二固定部反覆摆动而产生一气流。 | ||
申请公布号 | TW201501629 | 申请公布日期 | 2015.01.01 |
申请号 | TW102122797 | 申请日期 | 2013.06.26 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 郑懿伦;杨智凯 |
分类号 | H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |