发明名称 散热模组;HEAT DISSIPATING MODULE
摘要 一种散热模组,用以设于一电子装置内之至少二固定部,包含一致动器、一摆动件及一振幅驱动器。致动器具有一第一端及一第二端。第一端连接于二固定部之一。摆动件具有一第三端及一第四端。摆动件之第三端连接于致动器之第二端。摆动件之第四端连接于二固定部之另一。振幅驱动器电性连接于致动器,并用以驱使致动器带动摆动件相对二固定部反覆摆动而产生一气流。
申请公布号 TW201501629 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW102122797 申请日期 2013.06.26
申请人 英业达股份有限公司 发明人 郑懿伦;杨智凯
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 台北市士林区后港街66号