发明名称 电子装置壳体的形成方法及所制成之电子装置壳体结构;METHOD FOR MANUFACTURING CASE OF ELECTRONIC DEVICES AND MANUFACTURED CASE STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICES
摘要 一种电子装置壳体的形成方法及所制成之电子装置壳体结构,电子装置壳体的形成方法包含以下步骤。提供一塑料。提供复数个相变材料微囊。混合塑料与复数个相变材料微囊为一机壳材料。将机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。所制成之电子装置壳体结构包含一塑料层以及复数个相变材料微囊。相变材料微囊分散于塑料层内。藉此,以改善电子装置壳体结构之散热效果。
申请公布号 TW201501603 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW102122810 申请日期 2013.06.26
申请人 英业达股份有限公司 发明人 郑懿伦;林春龙;翁志明
分类号 H05K5/00(2006.01);B01J13/02(2006.01) 主分类号 H05K5/00(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 台北市士林区后港街66号