发明名称 |
电子装置壳体的形成方法及所制成之电子装置壳体结构;METHOD FOR MANUFACTURING CASE OF ELECTRONIC DEVICES AND MANUFACTURED CASE STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICES |
摘要 |
一种电子装置壳体的形成方法及所制成之电子装置壳体结构,电子装置壳体的形成方法包含以下步骤。提供一塑料。提供复数个相变材料微囊。混合塑料与复数个相变材料微囊为一机壳材料。将机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。所制成之电子装置壳体结构包含一塑料层以及复数个相变材料微囊。相变材料微囊分散于塑料层内。藉此,以改善电子装置壳体结构之散热效果。 |
申请公布号 |
TW201501603 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
申请号 |
TW102122810 |
申请日期 |
2013.06.26 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
郑懿伦;林春龙;翁志明 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01);B01J13/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
许世正 |
主权项 |
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地址 |
台北市士林区后港街66号 |