半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

本发明系一种半导体装置及其制造方法，其中，具有：未包含周边电路，而具备包含记忆体元件之第1机能的第1半导体晶片，和加以设置于第1半导体晶片之第1连接端子，和未包含记忆体元件，而具备包含周边电路之第2机能的第2半导体晶片，和加以设置于第2半导体晶片之第2连接端子，经由第1连接端子与第2连接端子接触之时，加以层积有第1半导体晶片与第2半导体晶片之半导体装置。